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半导体关键硅零部件项目在肥投产运营
2019-07-22 17:36:25   来源:   编辑:吴巧薇   评论:0

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7月22日,合盟精密工业(合肥)有限公司在合肥经开区空港集成电路产业园正式运营,市政府副市长王文松出席运营仪式。

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立,后期世界500强企业—日本三菱材料也计划参与投资,项目总投资3000万美元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件—硅环和硅片的生产和制造,为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。

近年来,以制造业为基础的合肥经开区,号准经济发展脉动和未来发展方向,在建设“美丽双城”总目标的引领下,致力于建设全球知名的先进制造业集聚区,“十三五”以来,全区GDP、工业增加值等主要经济指标均保持两位数增长,经济稳中有进,特别是“进”的蓄势加速。今年上半年,该区14项主要经济指标大多数超过预期,GDP保持中高速增长,多项指标显示产业演进和动能转换明显向中高端迈进。

合肥经开区管委会副主任王亚斌表示,近年来,合肥经开区创新“三个一”招商工作方法,招商引资成果丰硕。汉民科技是我区集成电路产业的重要盟军,合盟精密是汉民科技引进的第一个项目,也是空港集成电路配套产业园第一家正式运营企业,未来,汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

据了解,合盟精密在高端硅零部件产品方面填补了国内空白,为经开区打造成为具有一定影响力的“新芯之都”增加了重要一环。目前,合肥经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统,已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展,为合肥市打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的“中国IC之都”添砖加瓦。

市场星报 安徽财经网记者 沈娟娟

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